“Mổ xẻ” MacBook Air 13,3 inch thế hệ mới

Xem hình ảnh "mổ xẻ" MacBook Air 13,3 inch thế hệ mới:

MacBook Air mới trừ nhiều không gian để tích hợp cổng Thunderbolt.

Mặt sau của máy.

Mở các ốc vít để tiến hành "mổ xẻ".

Mở nắp mặt sau của máy.

"Nội thất" được thiết kế gọn gàng.

Ổ đĩa đặc SSD có thể tháo rời để thay thế.

Tách rời chip Wi-Fi và Bluetooth.

Cận cảnh các con chip trên card không dây mini-PCIe. (Đỏ) Chip Wi-Fi Broadcom BCM4322 Intensi-fi® Single-Chip 802.11n; (Cam) chip Broadcom BCM20702 Single-Chip Bluetooth 4.0

Tháo quản tản nhiệt.

Card âm thanh trên MacBook Air mới giống với phiên bản MacBook Air 2010.

Tháo rời bo mạch chủ.

Cận cảnh bo mạch chủ.

Phần trong của nắp dưới thân máy.

Loa được dính với mặt trong của nắp sau máy.

Tháo rời màn hình.

Cận cảnh màn hình 1440 x 900 LED backlit

Theo nguồn