'Phẫu thuật' Samsung Galaxy S III

Galaxy S III trước khi...lên bàn mổ.

Dưới nắp lưng là viên pin dung lượng 2.100mAh được đánh giá hoạt động có hiệu quả.

Phần khung giữ được gỡ bỏ, để lộ ra bo mạch chủ của máy.

Phía dưới mạch chủ là các khung hỗ trợ, nhiều khả năng được làm từ chất liệu ma-giê.

Mặt trước của bo mạch với các con chip riêng biệt.

Mặt sau của bo mạch chủ. Con chip được tô màu xanh lục chính là chip NFC của máy.

Mặt kính bảo vệ (trái) và màn hình cảm ứng của sản phẩm.

Module camera với cảm biến BSI của Sony, tương tự như của iPhone 4S.

Toàn cảnh linh kiện và vỏ của Galaxy S III.

Theo nguồn