Khám phá các thành phần bên trong iPad mới của Apple

Thứ Bảy, 17 tháng 3, 2012

Vẫn như mọi khi, màn hình iPad rất khó mở và đòi hỏi thao tác cẩn thận

Màn kính bảo vệ được nhấc lên bởi miếng hút.

Để lộ bên dưới là bản màn hình Retina với độ phân giải cao, mật độ điểm ảnh lên đến 264 pixels/inch, tổng số pixel là 3.145.728

Như dự đoán trước đó với bảng màn hình được tuồn ra trước ngày ra mắt iPad thế hệ thứ 3, bảng màn hình này có kết nối khác hẳn với kết nối của bảng màn hình trên iPad 2. Điều này có nghĩa là sẽ không thể sử dụng màn hình Retina để nâng cấp cho màn hình của iPad các đời trước đó

Logic board đang được gỡ ra

Logic board của iPad thế hệ thứ 3, nơi chứa hầu hết các bộ chip vi xử lí, đồ họa và RAM

Đen: Apple 338S0987 (Cirrus Logic audio codec)

Hé lộ chip vi xử lí SoC (System on chip) AX5. Bộ vi xử lí này sử dụng công nghệ nhân xử lí kép, tích hợp 4 nhân xử lí đồ họa. Apple khẳng định con chip mới này sẽ cho phép tăng khả năng xử lí đồ họa của iPad này lên 4 lần so với thế hệ trước, và thậm chí vượt trên cả chip Tegra 3 của Nvidia.

Chip A5X với vỏ ngoài được gỡ ra. Bên dưới có vẻ là một lớp cách tản nhiệt cùng lớp thermal paste.

Cũng như các thiết kế trước đó, phần pin của iPad chiếm phần lớn diện tích khung máy.

Chris Foresman của trang web Ars Technica tính toán mật độ năng lượng trên tổng kích thước pin khá tương tự như pin của thế hệ iPad trước đó, khoảng 0.0014 watt-giờ / mm^3. Apple đã tăng kích thước của mỗi tấm pin lên khoảng 70% để thỏa mãn màn hình mới và các công nghệ được nâng cấp trong phiên bản này.

Dock kết nối dữ liệu và năng lượng

Ribbon cable

Khe gắn SIM. Mặc dù tất cả các iPad thế hệ thứ 3 có hỗ trợ mạng LTE 4G, nhưng người dùng ở các quốc gia khác chỉ có thể sử dụng công nghệ này với SIM và gói dịch vụ mua và sử dụng tại Mỹ